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目的﹕為了確保正確操作手浸錫爐﹐保持設備處于正常狀態下工作﹐以此提高產品和生產效率。

二﹑權責﹕本標准書制定及修改權屬工程部。

三﹑適用范圍﹕使用平面手浸錫爐作業者。

四﹑作業內容﹕

1.      檢查錫爐溫度245±5⁰C是否正常。

2.      打開波峰馬達開關﹐使之正常運行。注意馬達是否有異常聲音。

3.      打開抽風機電源開關﹐檢查抽風是否正常。

4.      打開助焊劑槽﹐助焊劑容量必須覆蓋發泡管﹐用比重計測試助焊劑的比重﹐使之在正常范圍0.800±0.05﹐氣壓設定在2kg/cm²。

5.      用鐵夾子把PCB板從流水拉上取下﹐在助焊劑槽內浸助焊劑于PCB板之厚度三分之二處﹐不可浸到元件面。

6.      把浸好助焊劑的PCB板傾斜4⁰~7⁰與錫面平穩接觸3秒鐘﹐再傾斜4⁰~7⁰離開錫面﹐使PCB板元件腳全部上錫﹐過錫后PCB板經檢查合格后輕輕放到格籃中。

7.      操作完成后﹐關閉電源及助焊劑氣閥開關。

五﹑操作注意事項﹕

1.      如有異常情況﹐請關閉電源﹐通知工程人員維修。

2.      錫爐溫度達到正常后﹐才可開動錫爐馬達開關。

3.      助焊劑不可浸到PCB上面﹐浸錫時不可燙壞電子元件。

4.      浸錫時間控制在3秒左右﹐如第一次未過好﹐要等PCB板冷卻后再過第二次﹐以免燙壞元件。

5.      隨時檢查過錫后的PCB是否合格。

6.      每兩個小時檢測助焊劑比重一次。

7.      每半個月更換助焊劑一次。

8.      錫全部熔化需兩個半小時﹐故需提前兩個半鐘開啟錫溫開關。

9.      每天下班前檢查時間掣設置是否正確。

10. 發泡管在長時間(三天以上)不用時﹐必須用稀釋劑浸泡24小時﹐然后接氣管吹干淨﹐用干淨PE袋裝好。

接入發泡管的氣壓不得超過2kg/cm²。