(1) 避免高溫或利用空間距離或隔離物遠離高溫燃燒元件

— 電子零件在正常負載情況下之最高工作溫度,不會引燃週圍之塑膠材質.

— 若零件在不正常情況下,溫度會超過且實際上無法避免其接觸塑膠材質,則須架設在V-1以上之材質,且所有比V-1差的材質須遠離13mm以上.

(2) 利用不易燃材料於防火機殼內之內部元件

— 所有材料及零件V-2以上或HF-2以上,以下除外

機殼體積小於0.06m³且沒有開孔之內所有材料及零件

— Wiring harness V-2 以上,以下除外

(a)   PVC, TFE, PTFE, FEP, and Neoprene insulation on wiring;

(b)   Individual clamps, Lacing tape, Cable tie ;(Cord anchorage bushing of power supply cords : HB以上)

— 除了不包含危險物件的儀表外殼,儀表面板,指示燈或寶石,可免除可燃性要求

— 空氣濾清器組裝V-2 以上或HF-2以上,以下除外

(a)  在密封系統內

(b)  HB材質須遠離帶電元件13mm,除絕緣線外,或使用V-1材質固體隔離物

— 如果使用材質遠離帶電元件13mm, 除絕緣線外, 下列元件可免除V-2要求, 或使用V-1材質固體隔離物

(a)  Gears, Cams, Belts, Bearings (and other small parts which contribute negligible fuel to a fire);

(b)  Foamed plastic parts (If HB or HBF)

— 如果使用材質架設在V-1材質上,下列元件可免除V-2要求

Integrated circuit / Transistors, Optocouplers, Capacitors and other small parts (“Small parts” : Take account of cumulative effect of parts adjacent to each, of propagating fire from one part to another)

要求及運用 —

(3) 利用不易燃之機殼和裝飾元件

— 在防火機殼外之 Parts, including decorative ones, may be HB.

— 18公斤或在18公斤以下之可移動設備,Fire enclosure either to be at least V-1 or meet A2.

— 18公斤以上之可移動設備,及所有靜止式(非移動式)設備,Fire enclosure either to be 5V or meet A1.

— 距離外殼13mm內之電弧元件,例如非密閉式之轉換器和開關接點,To meet also “High Current Arcing Ignition Test”

— 距離機殼13mm內之發熱元件,在其正常或不正常操作情形下,有足夠能力引燃機殼,To meet also “Hot Wire Ignition Test”

— 對美國而言, 對於使用在電腦室內之機殼和裝飾元件有額外的要求

(4) 利用防火機殼來抑制火燄從設備中向外擴散