PCB及電路抗干擾措施

 

1. PCB及電路抗干擾措施

　　　　印製電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這裡僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。

 

　　電源線設計原則：

根據印製線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環路電阻。同時使電源線、地線的走向和資料傳送的方向一致，這樣有助於增強抗雜訊的能力。　

 

地線段設計原則：

通常在一各電子系統中地線分為系統地.機殼地(屏蔽地).數字地.(邏輯地)和模擬地機種，在選擇接地應該注意如下幾點：

 

1)   在低頻電路中，信號頻率小於1MHZ，布線和元器件之間地電感可以忽略，所以應該采用單點接地。當信號頻率大於10MHZ時，地線電感影響大，所以宜采用就進接地的多點接地，當信號頻率在1~10MHZ之間時，如果采用單點接地法，地線長度不應該超過波長地1/20，否則采用多點接地。

 

2)   將數字地於模擬地分開。而且不能混接，一般數字電路地抗干擾能力強，TTL電路的噪聲容限為0.4~0.6v，CMOS數字電路的噪聲容限電壓為 0.3~0.45倍，而模擬電路部分只要有微伏級的噪聲，就足以使其工作不正常。應該兩類電路分開布局和布線。

 

3)   盡量加寬地線，接地電位會隨電流的變化而變化，導致系統信號受干擾，特別是模擬電路部分，因此地線應該盡量寬，一般大於3mm為宜。

 

4)   將地線構成閉環。電路上只有數字電路時應該使地線形成環路這樣可以明顯提高抗干擾能力。

 

5)   總地線的接法。總地線必須嚴格按照高頻.中頻.低頻地順序一級級地

          從弱電到強電連接。高頻部分最好采用大面積包圍式接地，以保證有