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電容器的耐壓
電容兩端所施加之電壓若提高 則其電荷亦增加 但是實際上此電壓並不能任意加高 因為電容器二極片間之距離很小 電壓升高後可能產生電曇 Corona即火花放電 而致電容遭到破壞 是故每一個電容器除了註明容量之外 工作電壓也是一個非常重要的使用數據。
2.6 電容器的串併聯
假如有單位面積之二金屬片 形成一固定的電容量C 則此金屬片之面積若增加為二單位時 容量亦為2C 二單位面積之金屬片未必一定是在一整大張面積 各單位間以導體互為連結 此稱為電容器之併聯。
電容器實施併聯後 其總電容量為各併聯電容量之和 亦即:
在某些特殊的情形下 電容器亦可串聯使用 電容器串聯使用 電容器串聯時 串聯容量之倒數為各容量之倒數和 亦即:
C = C1 + C2 + C3 …+ Cn
在某些特定的情形下 電容器亦串聯使用 電容器串聯時 串聯容量之倒數為各容量之倒數和 亦即:
1/C = 1/ C1 + 1/ C2 + 1/C3 …+ 1/Cn
電容器實施串聯後 會產生分壓作用 其分壓比為電容量之倒數比 因此雖施予直流電壓 除非所有串聯電容量均一樣 否則串聯後之總耐壓值並非各耐壓值之和。
2.7 電容器之等價電路
以上所述 均為一理想的電容器 亦即是只計電容不計其他。
事實上電容器由於製造技術或要求忽略等原因 除了有容量之外 亦存在著併聯的或串聯的或串聯的內電阻和串聯電感 圖2-7A即其等價電路。
電路中之g為漏電阻 乃因介質或封裝材料之電導 絕緣電阻之倒數 所引起 更清楚地說 就是介質或封裝材料並不是絕對絕緣的 既非絕對絕緣 便有漏電 是故漏電流乃因漏電阻所產生 漏電流會消耗電能 並不是我們所需要的 但不同介質和結構 會有不同的漏電流 在使用時 宜視實際要求而選定之。
圖中之Rs為串聯電阻 串聯電阻值主要來自電極片和引線之實效電阻 此電阻若不能忽略 那麼電容器在充放電過程中 必因此而消耗一部份電能而變成熟 不僅虛耗功率 電容器本身亦易因熟而遭破壞。
計量串聯電阻所產生的影響時 常以功率因數 Power factor或逸散因數 Dissipation factor的倒數來表示 然而在小容量 不做功率用途時 時 卻以Q來表示 Q是逸散因數的倒數。
圖中之Ls為串聯電感 產生之原因主要是由於部份電容器之內部結構是由二長條的金屬箔片間以介質後纏繞而成 電感對交流電會產生感抗 它與容抗的相移特性正好相反 是故在高頻工作時 串聯電感的存在宜特別注意