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接插件錫點的品質標准

1.      錫點的外形標准：錫點呈圓錐狀，外形呈內弧形，元件腳外形可見。錫量飽滿，外形光亮允許焊盤面積的1/4，且在焊盤外側來上錫。

2.      針孔/氣孔：允許錫身上有0.1mm左右的針孔，且針孔的深度未達元件腳。

針孔/氣孔產生的原因：

a.       烙鐵預熱時間短，導致過孔和焊盤沒有充分預熱，焊錫時，因熱脹冷縮現象，過孔內的氣體澎脹出來後，在錫點本體上形成了針孔/氣孔。

b.      烙鐵嘴、過孔、焊盤髒污嚴重，焊錫時這些雜質進入錫點，形成針孔/氣孔。

c.       錫內有雜質，焊錫時，這些雜質在錫點上形成了針孔/氣孔。

d.      助焊劑的去污能力不強，未能有效地對焊盤、元件腳、過孔進行潤濕、去污，焊錫時，這些雜質進入錫點形成了針孔/氣孔。

3.      包焊：錫點呈外弧形，元件腳被錫包住，且錫身超出焊盤。

4.      假焊：從錫點外形很難發現缺陷，這種錫點多發生在焊盤元件腳被氧化，僅僅是被錫   包住而已。

5.      虛焊：只有部分焊接部位被焊好，如元件腳與焊點分離有間隙。

6.      空焊：即焊盤只有少許上錫，過孔未完全上錫。這種現象為過孔直徑與元件腳直徑不              成比例造成的。

7.      錫珠：主要是由波峰和後焊造成的，一般精密機器的PCBA上是允許有錫珠的。

8.      彎腳：接插座、普通電子元件彎腳的或客戶要求彎腳的其它元件，彎腳的角度為

15°，且元件腳朝響與焊盤相連的同一線路的方向(如圖1所示)。否則，會引起潛伏性短路。