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 PCB的電磁相容性設計

     印製電路板(PCB)是電子産品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電於技術的飛速發展，PGB的密度越來越高。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大．因此，在進行PCB設計時．必須遵守PCB設計的一般原則，並應符合抗干擾設計的要求。要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導線的布設是很重要的。爲了設計質量好、造價低的PCB．應遵循以下一般原則：

2.2.1 佈局

　　首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印製線條長，阻抗增加，抗雜訊能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸後．再確定特殊元件的位置。最後，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行佈局。

2.2.2盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分佈參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應儘量遠離。

　　2.2.3某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應儘量佈置在調試時手不易觸及的地方。

　　2.2.4重量超過15g的元器件、應當用支架加以固定，然後焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印製板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。

　　2.2.5對於電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的佈局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印製板上方便於調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

　　2.2.6應留出印製板定位孔及固定支架所佔用的位置。

根據電路的功能單元．對電路的全部元器件進行佈局時，要符合以下原則：

　　2.2.6.1按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使佈局便於信號流通，並使信號盡可能保持一致的方向。

　　2.2.6.2以每個功能電路的核心元件爲中心，圍繞它來進行佈局。元器件應均勻、 整齊、緊湊地排列在PCB上．儘量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

　　2.2.6.3在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分佈參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀．而且裝焊容易．易於批量生産