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2.2.6.4位於電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小於2mm。電路板的最佳形狀爲矩形。長寬比爲3：2成4：3。電路板面尺寸大於200x150mm時．應考慮電路板所受的機械強度。

2.2.7  佈線

　　佈線的原則如下：

　　2.2.7.1輸入輸出端用的導線應儘量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發生反饋藕合。

　　2.2.7.2印製攝導線的最小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度爲 0.05mm、寬度爲 1 ~ 15mm 時．通過 2A的電流，溫度不會高於3℃，因此．導線寬度爲1.5mm可滿足要求。對於積體電路，尤其是數位電路，通常選0.02~0.3mm導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對於積體電路，尤其是數位電路，只要工藝允許，可使間距小至5~8mm。

　　2.2.7.3印製導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，儘量避免使用大面積銅箔，否則．長時間受熱時，易發生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀．這樣有利於排除銅箔與基板間粘合劑受熱産生的揮發性氣體。 

2.2.7.4印刷線路板的佈線要注意以下問題：專用零伏線，電源線的走線寬度≥1mm；電源線和地線盡可能靠近，整塊印刷板上的電源與地要 呈“井”字形分佈，以便使分佈線電流達到均衡；要爲類比電路專門提供一根零伏線；爲減少線間串擾，必要時可增加印刷線條間距離，在意；安插一些零伏線作爲線間隔離；印刷電路的插頭也要多安排一些零伏線作爲線間隔離；特別注意電流流通中的導線環路尺寸；如有可能在控制線（於印刷板上）的入口處加接R-C去耦，以便消除傳輸中可能出現的干擾因素；印刷弧上的線寬不要突變，導線不要突然拐角(≥90度)。

　2.2.7.5焊盤

　　焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小於(d+1.2)mm，其中d爲引線孔徑。對高密度的數位電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。

　2.3 PCB及電路抗干擾措施

　　印製電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關係，這裏僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。

2.3.1.電源線設計

　　根據印製線路板電流的大小，儘量加租電源線寬度，減少環路電阻。同時、使電源線、地線的走向和資料傳遞的方向一致，這樣有助於增強抗雜訊能力。

　　2.3.2地線設計

　　地線設計的原則是：

　　2.3.3數位地與類比地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們儘量分開。