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第一章 金属材料
SPCC 一般用钢板，表面需电镀或涂装处理
SECC 镀锌钢板，表面已做烙酸盐处理及防指纹处理
SUS 301 弹性不锈钢
SUS304 不锈钢

镀锌钢板表面的化学组成------基材（钢铁）， 镀锌层或镀镍锌合金层， 烙酸盐层和有机化学薄膜层.
有机化学薄膜层能表面抗指纹和白锈， 抗腐蚀及有较佳的烤漆性.

SECC的镀锌方法
热浸镀锌法 :
连续镀锌法（成卷的钢板连续浸在溶解有锌的镀槽中
板片镀锌法 (剪切好的钢板浸在镀槽中， 镀好后会有锌花.

电镀法: 电化学电镀， 镀槽中有硫酸锌溶液， 以锌为阳极，原材质钢板为阴极.

1- 2产品种类介绍
1. 品名介绍
材料规格    后处理   镀层厚度
  S    A B C   ＊   D  ＊  E
S for Steel

A:
EG （Electro Galvanized Steel）电气镀锌钢板---电镀锌
  一般通称   JIS
镀纯锌         EG             SECC   （1）
铅和镍合金     合金EG         SECC   （2）
  
  GI  (Galvanized Steel) 溶融镀锌钢板------热浸镀锌
非合金化         GI， LG             SGCC  （3）
铅和镍合金     GA， ALLOY         SGCC   （4）

裸露处耐蚀性  2>3>4>1
熔接性    2>4>1>3
涂漆性    4>2>1>3
加工性    1>2>3>4

B:  所使用的底材
C  (Cold rolled) : 冷轧
 H (Hot rolled): 热轧

C: 底材的种类
 C: 一般用
 D: 抽模用
 E: 深抽用
 H: 一般硬质用

D: 后处理
 M: 无处理
 C: 普通烙酸处理---耐蚀性良好， 颜色白色化
 D: 厚烙酸处理---耐蚀性更好， 颜色黄色化
 P: 磷酸处理---涂装性良好
 U: 有机耐指纹树脂处理(普通烙酸处理)--- ---耐蚀性良好， 颜色白色化， 耐指纹性很好
 A: 有机耐指纹树脂处理(厚烙酸处理)---颜色黄色化， 耐蚀性更好
 FX: 无机耐指纹树脂处理---导电性
 FS: 润滑性树脂处理---免用冲床油

E: 镀层厚

1- 4物理特性
膜厚---含镀锌层，烙酸盐层及有机化学薄膜层， 最小之膜厚需0.00356mm以上. 测试方法有磁性测试(ASTM B499), 电量分析(ASTM B504), 显微镜观察（ASTM B487）

表面抗电阻---一般应该小于0.1欧姆/平方公分.

1- 5
盐雾试验----试片尺寸100mmX150mmX1.2mm, 试片需冲整捆或整叠铁材中取下， 必须在镀烙酸盐后24小时， 但不可超过72小时才可以用于测试， 使用5%的盐水， 用含盐的水汽充满箱子， 试片垂直倒挂在箱子中48小时。
测试后试片的镀锌层不可全部流失， 也不能看到底材或底材生锈， 但是离切断层面6mm范围有生锈情况可以忽略。

1-7 镀锌钢板的一般问题点.
1. 白锈---因结露或被水沾湿致迅速发生氢氧化锌为主要成分的白色粉末状的锈. (会导致产品质量劣化)
2. 红锈---因结露或被水沾湿致迅速发生氢氧化铁为主要成分的红茶色粉末状的锈.
3. 烙酸不均匀---黄茶色的小岛形状或线形状的花纹。 但耐蚀性没有问题。
4. 替代腐蚀保护---在锌面割伤而；露出钢板基体表面的情况下， 我们也不必担心镀锌钢板切边生锈问题.

1-10 镀锌钢板之烤漆处理
1. 前处理
由于锌是一种高活性金属， 在烤漆前需要适当的化学转化处理如磷酸盐处理。 磷酸盐处理剂有两种，一种是处理铁的， 一种是处理锌的。

2. 脱脂
采用弱碱， 有机溶剂及中性乳液或洗涤剂， 避免用酸或强碱脱脂剂。
可用水膜试验（Water lreakage test）来确认， 观察试验后的水是否受到污染， 以及试品表面的水膜是否均匀.

3. 烤漆
电镀锌钢片对漆的选择性比冷轧钢片为严。
使用水性底漆（Water promer）可以确保有较强的油漆附着性.
第二章 塑料材质
热硬化性塑料---在原料状态下是没有什么用， 在某一温度下加热， 经硬化作用，聚合作用或硫化作用后， 热硬化塑料就会保持稳定而不能回到原料状态.
硫化作用后， 热硬化塑料是所有塑料中最坚硬的。

热塑性塑料---象金属一样形成熔融凝固的循环。 常用有聚乙烯（PE）， 聚苯乙烯（PS）， 聚氯乙烯（PVDC）

ABS: 成分聚合物
1. 丙烯晴----耐油， 耐热， 耐化学和耐候性。
2. 苯乙烯---光泽， 硬固，优良电气特性和流动性
3. 丁二烯---韧性

螺杆对原料有输送， 压缩， 熔融及计量等四种功能。
螺杆在旋转时使之慢慢后退的阻力为背压。背压太低，产品易产生内部气泡， 表面银线， 背压太高， 原料会过热， 料斗下料处会结块， 螺杆不能后退， 成型周期延长及喷嘴溢料等.

压力的变动在一两模内就可知道结果， 而温度的变动则需约10分钟的结果才算稳定.

2-3 电镀
塑料电镀时， 须先进行无电解电镀， 塑料表面形成薄金属皮膜，形成导电物质后再进行电解电镀。

 印刷
1. 网版印刷： 适用于一般平面印刷
2. 移印：  适用不规则， 曲面的印刷文字
3. 曲面印刷： 被印物体旋转而将文字与油墨印上

常用工程塑料
NORYL---PPO和HIPS合成, 在240~300℃成型加工，须用70~90℃高模温。
ABS---在170~220下成型加工， 模温40~60℃即可.

2-5 ABS系列成品设计及模具加工
最佳的补强厚度 t=70%成品工称肉厚（T）
角隅圆角的外圆R=3/2*T, 内圆R=T/2 , T是成品工称肉厚.
喷嘴信道最小口径为6.35mm, 长度宜尽量短，可变电阻器控制精度稍嫌不足， 所以在喷嘴外壁应装设电偶作温度控制。
流道形状以圆形最佳，流动长度与流道口径关系
流动长度(mm)            流道直径（mm）
250 9.5
75~250      7.9
75 6.0

对防火级ABS材料应使用直溢口为最佳设计(流道直径最小7mm)
边溢口及潜伏式溢口， 建议其长度为0.762mm.

透气得设置是绝对必须的， 每隔25~50mm开设一条透气沟， 深度宜为0.05~0.064mm, 以获得良好得透气效果及防止产生毛头.

冷却管口径应为11.1~14.3mm, 每隔三个冷却管口径设一冷却管，距离模腔表面必须有1.5个冷却管口径尺寸.

一般模仁材料以采用P20或H13材质居多.

防火级材料尽量不要使用热浇道系统， 因为内加热式的热浇道在电热管及树脂间会产生很大的剪切热， 加热树脂温度过高将会造成严重的模垢， 若要用就只能用外加热式， 热嘴温度和树脂温度相近即可（约200℃）. 在任何时候热浇道须使用内部加热器或热探针.

为减少模垢的产生， 螺杆压缩比宜取2:1~2.5:1, 而L/D是20:1（理想值是24:1）, 可使用没有计量段的螺杆， 使加热棒与熔融树脂温度差在5.5℃附近. 螺杆速度宜在40~55RPM.

模具保护剂可以中和防火级塑料及PVC树脂在成型过程所释放出的腐蚀气体， 防止模垢的积成及腐蚀模具， 有优良的脱模性， 无须使用其它的脱模剂。
模垢去除剂主要用来清洗模垢。在有栅格的区域切勿过度喷洒以方破坏树脂导致无法脱模。

射出时理想的状况是成品重量约为射出单元一次为总排料量的80％，最少比例也应在50％以上.
熔融树脂温度在221~232℃时可得最佳物性， 但不可超过243℃, 以避免分解。

停机的排换料时须用模垢去除剂防止模具表面被腐蚀， 然后在模具上喷一层良好的中性喷剂。

第三章 禁用之塑料材质
1. 产品和制程上应该避免使用的东西
 石棉， 多氯联苯，多溴联苯， 多氯二苯， 氯乙烯单体， 苯

2.制程及产品上需要管制的材质
 铍及其化合物---含小于2%的铍的合金是可以被接受的
 镉及其化合物---当防生锈的扣件如果镀锌或其它加工都不适合的话， 镀镉是可以被接受的. 取代品是镀锌， 无电解镍， 镀锡， 或用不锈钢产品.
铅及其化合物---铅使用在焊接剂的场合是可以接受的。假如镀锡在PCB或者表面黏着镀锡则需要格外的管制。 为了减少铅蒸气的产生， 焊锡设备应处以不超过800℉温度为极限.
镍及其化合物---在非持续接触的情况下使用应属可接受。 所有镀镍的应用应尽量避免使用在经常接触的零件表面， 镀铬是常用取代镀镍的例如在按键或其它经常接触的零件。
水银及其化合物---如果使用在水银开关， 水银电池及水银接点是可以接受的。 但应尽量避免， 可以用机构或电子开关， 非水银电池也很普遍。
铬及其化合物---铬分解产生的酸有剧毒， 主要的危险是制造过程中暴露在铬化合物的环境中，如果零件在做铬酸盐表面处理时， 有环境， 卫生， 安全单位严格管制， 则应可接受.
锡的有机化合物---纯锡， 含锡的焊剂以及锡合金是可以被使用的， 在制程中是不可以含有有机锡产生。
硒及其化合物---硒如果使用在复制的仪器（如激光打印机）的磁鼓作为镀层之用是可以接受的。所有使用过含有硒的仪器和设备， 须由有执照的回收公司回收.
金它及其化合物---都含有剧毒
砷及其化合物---可使用在半导体的制造
四甲基氯化物---在产品上必须标注此溶剂对人体的健康有潜在的危险。 替代品是氟氯碳化物溶剂
氯化物溶剂---大部分氯化物溶剂都有强烈的毒性， 氯化物溶剂应该尽量避免使用， 除非是在制造或整修时之清洗或去脂的时候， 而且找不到其它合适的替代品。 替代品为水溶性的清洁剂或专用的溶剂。
甲醛------甲醛必须与盐酸溶液隔离， 否则这两种化合物的气体会形成二氯甲基醚（致癌物质）. 当甲醛含有泡沫是表示尚未有反映是可以接受的， 当树脂含有甲醛时要避免过高的温度和保持适当的通风.
乙二醇醚和醋酸盐---导致畸形， 如用做抗光剂需有环境， 卫生， 安全单位严格管制。
四氟化碳---破坏臭氧层的主要原因， 但四氟化碳聚脂是不受管制而且是可接受的材质。

3-4 信息产品绿色环保
塑料外壳
外壳应该含有极少量的小零件， 小零件应该使用同样的塑料材质几颜色
塑料材质必须不可以含PVC或PVCD成份， 在零件尚必须打上该材质的编号和记号
如塑料材质因为要更稳定或配色或防火而需使用添加物， 则禁止
1. 含有镉， 铬, 汞， 砷，铍，锑以有机的组成， 每个小零件最多只能含有50mg/kg的PBB或PBBO.
2. 含有铅，氯， 溴化物的组成

金属外壳结构
以使用SPCC及SECC为主要， 铝合金则尽量减少使用， 如果非使用铝为金属配件者， 须与金属外壳容易拆卸为原则。
金属制外壳在制程上不可含有镉， 铅， 铬, 汞

金属及塑料的组合件
如果可能的话， 塑料件及金属件应该分开组装， 金属件及铜合金应该避免黏合使用。

电子组件
1. PVC材质只使用在Cable的产品上面
2. 非含有PCBV的电容器
3. 不含水银的开关
4. 零件间如果是非黏着性密接， 废弃时候须拆卸及分类
5. 不含铍成份的零件

包装
只有纸张， 玻璃纸， 纸板， 聚乙烯和聚丙是被允许的。塑料和纸板的组合是不好的一种包装方式。 包装材质应该打上能够回收的标志， 黏贴胶布应该只能含有聚合丙烯及黏贴层。 该种胶布尽量少用因为无法回收。

印刷材料
为传递信息或促销用的印刷标签应该印刷在能回收使用的纸上， 以及用氯漂白的纸上。 纸的加工方式必须载明在纸上。 含有塑料成份的纸或纸板应拒绝使用.

第四章 产品机构设计(PC)
PC在运作时需要适量的散热孔， safety要求其孔不能太大， 造成不必要的危险。 UL， CSA要求圆孔内径不可大于2mm. 若为SLOT 则宽不可大于1.5mm, 长不可大于20mm .
上盖和下盖为了EMI问题， 紧密接触的时候会组合困难， 若无干涉， 则EMI过不了， 故可每隔一段距离加一弹片来做上盖及下盖之间的接地.

脱模角度
(1) 在不妨碍外观及形状情形下， 范围越大越佳
(2) 适当的脱模角度约为1/10 到 1/30 （1° ~2°）
(3) 实用之最小值为1/120 (约0.5°)
(4) 表面有咬花处理， 以咬花的粗细决定脱模斜度， 一般为咬花深度0.001 INCH(0.025mm)时, 脱模斜度至少为1°以上.
肉厚
  以各处均一为原则。 并须考虑构造强度及能均匀分散冲击作用力， 尽量避免棱锐部薄肉部的产生， 以防填充不足.
 实际产品设计中经常须做肉厚变化及形状， 阶梯形厚度变化容易在外观面形成变形， 这点可以加R角或斜角改善。 当有不一致的肉厚时， 应如下表所示， 逐步减低为佳
   一般实用的肉厚范围     单位: mm
材料 肉厚 材料 肉厚
聚乙烯 0.9~4.0 丙烯树脂 1.5~5.0
聚丙烯 0.6~3.5 硬质氯化聚乙烯 1.5~5.0
聚醋酯 0.6~3.0 聚碳酸酯树脂 1.5~5.0
聚乙酯 1.5~5.0 醋酸纤维素 1.0~4.0
聚苯乙烯及丙烯晴苯乙烯（AS） 1.0~4.0 ABS 1.5~4.5

5. 内圆角及外圆角
建议R最小为0.5mm , 最佳圆角设计为R/T=0.6 , 超过这点后， R即使再增加， 也只能小部分减少应力集中现象.
内圆角 R=0.5T , 外圆角R=1.5T

6. 肋
肋或凸缘可用来增加成型品强度而不增加肉厚。 这些设计不仅提高了强度， 也在冷却时避免了扭曲。 为避免缩水， 肋的高度为0.5 T , 底部圆角为R=0.125T, 拔模斜度为0.5°~1.5°, 肋的方向最好和GATE同向. 肋间的距离尽可能在壁厚两倍以上.

7. Boss
Boss为穴之补强及组合时的嵌入或为支撑其它东西之用
Boss的高度限制在其直径的两倍以内， 因为过高由于空气集中， 容易引起气孔及填充不足. 如必须要有较高的Boss则应在侧面设置加强肋， 使材料流动容易。 为避免根部外观面有缩水， 可在Boss周围偷料， 但不可切削太深， 否则外观面会有痕影产生。

8. 熔合线
尽量不要在外观面出现, 可利用浇口大小，形状， 数目或于浇口附近挡料来决定熔合线的位置。 由于是材料最后会合的地方， 故其强度较弱， 应避开成品承受负载的地方.

欲加装LED或其它配合物的孔或开口时， 开口四周应有倒角或圆角以利装配.
若有前后壳或上下盖配合的地方， 尽量做后壳（下盖）是嵌入前壳（上盖）， 以防止使用者可看到间隙.
设计按钮时， 避免直接套在电源开关上， 应采用浮动设计或间接传动设计， 避免因尺寸误差或开关的传动杆偏摆造成的卡键现象。

指示灯不要外露，避免ESD的破坏, 建议采取灯面板或灯罩(Lens)隔离。 Lens的截面应比灯的截面小， 并将其表面雾状处理， 以使灯光线均匀透出.

 
      第七章 防电磁波干扰设计
1. EMI (Electro Magnetic Interference) 即电磁干扰。传播方式有辐射和传导.
2. 重要的规章：
美国的FCC（ Federal Communication Commision）
西德的VDE (Verband Deutscher Electrotechniker)
IEC(国际电子技术委员会)的CISPR（Comite International Spe Ciai Des Perturbationss Dadioelectriques）
3. 管制程度
商业用的产品要符合Class A.
一般家庭用要符合Class B
4. 防止电磁干扰的对策
零件选择   适当电子零件可减少2~3dB
电路Layout   电路板Pattern设计改变
噪声FILTER  电源的噪声可采取1 OW PASS FILTER
接地     高频回路采取多点接地之原则
CABLE    采用屏蔽之CABLE
Connector   采用屏蔽之Connector
外壳     金属壳， 塑料壳表面导电材料处理：无电解电镀， ZINC SPRAY， 铝蒸镀， 导电漆喷涂， 以及用金属箔贴附或直接以导电性塑料料成型.

5. 导电性须考虑因素
温度，湿度，老化及Impact试验， 黏着试验须合乎UL746C的规定， 结果在程度4以上（剥离在5%以内）

6. 表面电阻的定义
比电阻Rr=△V/I * S/ l
电阻Rs=Rr/t (Ω)

7屏蔽效应
 电场之屏蔽效应  SdB=20 log E1/E2
 磁场之屏蔽效应 SdB=20 log H1/H2
 其中E1, H1是入射波长强度， E2，H2是穿透波长强度
 屏蔽效应(Shielding Effectiveness)
 SE=R+A+B
R: 反射衰减： R=168+10log(c/p * 1/f)
A: 吸收衰减:  A=1.38 * t√f*c*p
B: 多次反射衰减 : 通常可忽略
其中 , c是相对导电系数， f是频率,  p是相对导磁系数， t是遮蔽之厚度.

材料 相对导电系数(C) 相对导磁系数（P） C * P C/P
银 1.05 1 1.05 1.05
铜 1.00 1 1.00 1.00

7. 防电磁干扰设计
屏蔽层如有孔洞等之开口会使屏蔽电流收到影响， 为了使电流顺畅， 可把长孔改成多个小圆孔.

含排列孔的屏蔽有以下几个因素影响
孔的最大直径d , 孔数n, 孔间距c, 屏蔽厚度t, 噪声源和孔之距离r, 电磁波频率f, 其中d, n, f 越小越好， c, t, r 越大越好.

外壳间接缝对屏蔽效应的关系
1. 必须保持导电性接触， 故不可喷不导电漆。
2. 接缝重叠宽度要比缝大5倍。
3. 导电接触点间距要小于λ/20～1.5cm

电磁场产生的辐射是由电场和磁场所组成， 但磁场对健康的影响相当大
电场辐射可以阻隔， 但磁场辐射会穿透大部份物质，包括水泥和钢筋.
一般的家电产品的磁场强度平均在5 milli Gauss以下( 1mG=100nT)

8. 防电磁波材质
不同的材质及材料厚度对于频率的吸收有不同的效果。 同一厚度的铁的吸收损失比铜的吸收损失大.

9 如何抑制电磁波干扰
 首先要明确了解需要什么规格， 各个规格所限制的频带及其级别不同， 其对策也不尽相同.
 抑制EMI的发生，首先必须抑制其发生源， 然后再极力防止其感应到成为其传播，辐射天线的I/O, 电源电缆上， 并避免信号电缆和数据通过框体的缝隙附近， 这样就可以减少电路的直接辐射和从电缆， 框体缝隙的二次辐射。
 来自数字设备的辐射有差动方式和共态方式
1. 差动方式辐射---是由于电路导体形成的回路中流动的高频电流产生的， 这个回路起了辐射磁场的小天线作用。 该信号电流回路在电路动作中是必要的， 但为抑制辐射，必须在设计过程中限制其大小。
印刷电路板为了抑制辐射， 必须最大限度降低由信号电流形成的回路的面积。 在电路图上将传输高频（>500kHz）周期性信号的全部轨迹找出来， 使其路径尽量短地配置组件， 并在驱动这高速周期性轨迹的组件附近个别地配置分流电容器.

共态方式辐射---是当系统的某个部分的共态方式电位比真正的地线电位高时发生的， 当外部电缆与系统连接而被共态方式所驱动时， 即形成辐射电场的天线。共态方式辐射是从电路结构或电缆发生的辐射频率由共态方式电位决定， 与电缆的差动方式信号不同。
削减共态方式辐射， 和差动方式时相同， 最好是抑制信号的上升时间和频率。 为了降低辐射设计人员能控制的仅仅是共态方式电流而已。
1） 使得驱动天线的源电压（通常接地电压）最小
2） 在电缆中串联插入共态方式扼流圈
3） 将电流短路到接地(系统接地)上
4） 屏蔽电缆
抑制共态方式辐射的第一步时最大限度地降低驱动天线的共态方式电压。许多降低差动方式辐射的方法也能同时降低共态方式辐射。
选择电子组件时， 要注意选择具有必要最小限度上升时间的组件。
时钟速度若降低一半谐波的振幅将下降6dB, 上升时间若长一倍， 振幅将下降12dB, 显然放慢上升时间是抑制噪声发生源的有效手段.

     第八章静电防护（ESD）设计
ESD(Electrostatic Discharge)是静电放电的简称。
非导电体由于摩擦，加热或与其它带静电体接触而产生静电荷， 当静电荷累积到一定的电场梯度时（Gradient of Field）时， 便会发生弧光(Arc), 或产生吸力（Mechanical Attraction）. 此种因非导电体静电累积而以电弧释放出能量的现象就称为ESD。

8-1影响物体带静电的因素
1. 材料因素
电导体 ---电荷易中和， 故不致于累积静电荷。
非电导体---电阻大，电荷不宜中和（Recombination）,故造成电荷累积.
两接触材料（非导电体）之间的相对电介常数（Dielectric Constant）越大， 越容易带静电。
Triboelectric Table
当材料的表面电阻大于109 ohms/square时， 较容易带静电.
0 ohms/square~106 ohms/square 导体
106 ohms/square~109 ohms/square 非静电材质
109 ohms/square~ ∞    易引起静电材质
      防静电材料之表面电阻值
导电PE  FOAM 104~106 ohms/square
抗静电袋 108~1012 ohms/square
抗静电材质 10~108 ohms-cm
2. 空气中的相对湿度越低， 物体越容易带静电
ESD的参数特性
1. 电容
ESD的基本关系式 ： V=Q/C
Q为物体所带的静电量， 当Q固定时， 带静电物体的电容越低， 所释放的ESD电压越高。
通常女人的电容比男人高， 一般人体的电容介于80pfd~500pfd之间.
2. 电压
ESD所释放的电压， 时造成IC组件故障的主要原因之一。 人体通常因摩擦所造成的静电放电电压介于10~15kV, 所能产生的ESD电压最高不超过35~40kV的上限。 人体所能感应的ESD电压下限为3~4kV
3. 能量
W=1/2 *CV2
典型的ESD能量约在17 milijoules, 即当C=150 pfd, V=15kV时
W=1/2 * 150 *1012 * (15 * 103)2 =17 * 103 joules (焦耳)
4. 极性
物体所带的静电有正负之分， 当某极性促使该组件趋向Reverse Bias时， 则该组件较易被破坏.
5. RISE TIME ( tr )
RISE TIME---ESD起始脉冲(PULSE)10%到90%ESD电流的尖峰值所须的时间.
Duration--- ESD起始脉冲50%到落下脉冲50%之间所经过的的时间
使用尖锐的工具放电， 产生的ESD Rise time最短， 而电流最大.
ESD产生可分为五个阶段进行:
1. 先期电晕放电（Corona Discharge） , 产生RF辐射波.
2. 先期电场放电（Pre-discahrge E-Field）
3. 电场放电崩溃（Collapse）
4. 磁场放电(Discharge H-Field)
5. 电流释出， 并产生瞬时电压（Transient Voltage）
8-2 电子装备之ESD问题
1. 直接放电到电子组件
由电压导致的破坏
(1) 以MOS（Metal Oxide Semiconductar）DEVICE为主
(2) 当ESD电压超过氧化层（如SiO2）的Breakdown Voltage时， 即造成组件破坏.
(3) 由电场引起
  由电流导致的破坏
(1) 以BIPOLAR ( Schottky , TTL) DEVICE 为主
(2) 当ESD电流达到2~5A时， 因焦耳效应产生的高热（I2t）, 将IC JUNCTION烧坏.
(3) 由磁场引起
2. 直接放电到电子设备外壳
当带静电的人体接触电子装备的金属外壳时， 若该装备有接地， 则ESD电流会直接流至地线， 否则有可能流经电子组件再流至GROUND, 造成组件的破坏。
由于ESD电流是经由阻抗最低的路径向地传， 若是接地线的动态阻抗比箱体到地面/桌面的阻抗低， 则可能有箱体传至地面， 此时可能对电子线路造成辐射干扰.
3. 间接放电
间接放电----是指带静电体不是直接放电到所接触的设备部门， 而是放电到临近的金属件， 使ESD PILSE造成电磁场辐射影响电子组件.
8-3 ESD 防护设计
1. 组件层次(Component Level)
2. 电路板层次(PCB Level)
3. CABLING 层次
4. 箱体层次（Housing Level）
其中1，2项和机构设计无关
1. cabling层次
对于箱体内部的Flat Cable和Power Cable, 要注意
1. 避免使用过长的Cable.
2. 为了防止感应ESD Noise, 必须避免让Cable 太靠近外壳的接缝处.
3. 避免使cable与金属外壳内面接触， 以免当外壳承受ESD时， 对Cable造成干扰.
4. 对Cable 做屏蔽（Shielding）处理
2. 箱体层次
最应该注意的是外壳的屏蔽（Shielding）和接地(Grounding). 在Shielding方面， ESD和EMI的要求完全相同， ESD必须注意的是：
1. 凡是可从外部接触到的金属件（如Switch），都必须与外壳相连， 不可Floating, 以避免：
(1) 使ESD电流流经PCB.
(2) 因电荷饱和产生二次放电或辐射干扰。
2.避免使用过长的螺丝， 以免ESD对内部造成辐射干扰.
3. 在塑料外壳的缝隙设计上， 应尽量拉长缝隙长度， 以免ESD放电或造成ESD辐射.